Mpression ソリューション Mpression ソリューション


CiP-1–
IoT/M2M センサシールド

「Mpression CiP-1」(型式:CiP-1)は、インダクティブセンサの技術を応用し、非接触ひずみセンサを実現したIoT/M2M センサシールドです。

CiP-1は金属のひずみや検出や屋内・屋外でのネジ抜け情報などの検出を行いながら、周囲の温度・湿度・照度・ターゲット製品の熱源温度を測定することで環境データに基づく情報解析プラットフォーム等の評価用途として使用することを想定しています。

CiP-1にはテキサス・インスツルメンツ(以下TI) インダクティブセンサ(型式:LDC1612)、照度センサ(型式:OPT3001)、湿度・温度センサ(型式:HDC1000)、非接触温度センサ(型式:TMP007)を搭載しています。
センサ評価だけでなく、TI社の評価キットCC3200MOD LaunchPadにCiP-1を接続することでWi-Fiを介して各種センサ情報を取得することも可能です。

デモイメージ図

特長

  • 対象物までの距離をサブミクロン単位で検出可能なインダクティブセンサを応用し、僅かなひずみを非接触で検出可能
  • 温度・照度・湿度・非接触温度 等各種センサを搭載することによりひずみ発生時の環境データを取得可能
  • TI製品CC3200MOD Launch PadとCiP-1を接続することで取得したセンサデータをWi-Fiでモニタ可能

製品仕様        

インダクティブセンサ  型番:LDC1612 (テキサスインスツルメンツ)
温度・湿度センサ 型番:HDC1000 (テキサスインスツルメンツ)
非接触温度センサ 型番:TMP007 (テキサスインスツルメンツ)
照度センサ 型番:OPT3001 (テキサスインスツルメンツ)
10ピンメスコネクタヘッダ(CC3200MOD LaunchPad接続用)

ダウンロードデータ

ドキュメント 更新日 Revision データ
ユーザーズマニュアル 2017年3月31日 1.6
回路図 2015年7月8日 1.0
レイアウト図 2015年7月8日 1.0
Kiboクイックスタートガイド 2017年3月31日 1.7
Kibo向けOut of Box デモ Firmware (バイナリ) 2017年3月31日 2.2
AWS上での可視化構築ガイド    

*KiboはCiP-1にTI製品CC3200MOD LaunchPadがセットになった評価キットの名前です。